金安国纪:公司在半导体封装汽车芯片方面目前没有投资布局

2022-10-29 12:28:10

沈阳贷款 http://sy.haokaibj.cn/

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有没有投资开展半导体先进封装等业务?贵公司在汽车芯片有没有布局,与哪些汽车厂商有合作?能否透露?

  金安国纪(002636.SZ)9月5日在投资者互动平台表示,公司在半导体封装汽车芯片方面目前没有投资布局。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

上一篇:

下一篇:

关于我们

五常百事通是领先的新闻资讯平台,汇集美食文化、商旅生涯、热点新闻、国际资讯、生活百科、房产家居、等多方面权威信息

版权信息

五常百事通版权所有,未经允许不可复制本站镜像,本站文章来源于网络,如有侵权请邮件举报!